芯聆半导体取得音频放大器诊断方法及电路专利
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2026-02-27 12:14:51
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国家知识产权局信息显示，芯聆半导体（苏州）有限公司取得一项名为“音频放大器的诊断方法及其诊断电路”的专利，授权公告号CN121037764B，申请日期为2025年10月。
天眼查资料显示，芯聆半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1126.862万人民币。通过天眼查大数据分析，芯聆半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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