光本位智能科技申请光计算芯片结构专利，提升芯片结构的拓扑设计自由度与集成密度
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2026-02-28 15:13:22
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国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）有限公司申请一项名为“一种光计算芯片结构”的专利，公开号CN121578856A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体光电子器件技术领域，具体涉及一种光计算芯片结构，包括竖向堆叠互连的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片为硅基光电芯片，其上集成有行波导、分束器、光调制器以及与所述光调制器连接的金属互连线路；所述第二芯片为透光基板波导芯片，其上集成有列波导、合波器；所述第一芯片与所述第二芯片之间设置有片间光耦合器，所述片间光耦合器用于实现所述第一芯片与所述第二芯片的光信号竖向互连，将所述行波导中经调制后的光信号耦合至所述列波导中。本发明能够突破单芯片集成的物理限制，实现光路与电路的高效协同布局，降低串扰与损耗，提升芯片结构的拓扑设计自由度与集成密度。
天眼查资料显示，光本位智能科技（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本362.3774万人民币。通过天眼查大数据分析，光本位智能科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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