辽宁汉京半导体申请石英圆孔废料即时剥离设备专利，避免圆孔与孔芯废料的二次粘连
创始人
2026-02-28 15:14:47
0次
国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司申请一项名为“石英圆孔成型时废料剥离设备”的专利，公开号CN121571855A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种石英圆孔成型时废料剥离设备，涉及激光钻孔技术领域，包括激光加工台，激光加工台上设置有激光钻孔头，激光加工台上设置有废料剥离组件。通过废料剥离组件的运行，在激光对单个圆孔钻孔结束时，就立即通过负压将孔芯废料吸附并竖直向下脱离圆孔，实现即时剥离废料的目的，避免了孔芯废料在圆孔的滞留，无需等到所有圆孔激光钻孔完成，单个圆孔的孔芯废料在高温状态下就已被快速剥离，圆孔孔壁与孔芯废料上残留的熔融态石英不会有冷却凝固的机会，避免了圆孔与孔芯废料的二次粘连。
天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可61个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
南京市42名县处级干部受到党纪...
2月28日，南京市纪委监委通报了2026年1月全市违反中央八项规定精神问题查处情况。全市共查处违反中...
惠科申请电平转换电路专利，提高...
国家知识产权局信息显示，绵阳惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司申请一项名为“电平转换电路”的专利...
星通时频2CKL低功耗晶振，赋...
在智能穿戴设备、网络通信设备、智慧医疗系统及芯片配套应用日益发展的今天，时钟元件的尺寸与功耗成为影响...
原创 高...
2月26日，高市早苗在日本参院代表质询中，彻底急了。她就中国制裁日本防卫相关企业一事，放话称“绝对无...
TCL数字技术申请设备启动方法...
国家知识产权局信息显示，深圳TCL数字技术有限公司申请一项名为“设备启动方法、装置、存储介质及电子设...
辽宁汉京半导体申请石英圆孔废料...
国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司申请一项名为“石英圆孔成型时废料剥离设备”的专利，...
艾尔多取得半导体装置专利
国家知识产权局信息显示，艾尔多股份有限公司取得一项名为“半导体装置”的专利，授权公告号CN11503...
国芯云申请增强芯片抗电干扰测试...
国家知识产权局信息显示，北京国芯云科技有限公司申请一项名为“一种增强芯片抗电干扰的测试筛选方法及系统...
光本位智能科技申请光计算芯片结...
国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）有限公司申请一项名为“一种光计算芯片结构”的专利，公开...
中雨大雨暴雨！广州最高8级大风
昨天，广州北部的花都、从化在入夜后有强对流活动。此外，雨带主要在海上活跃，因此昨天白天广州市区降雨不...