展硕半导体取得半导体端子针脚剪切装置专利，可实现自动上料
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2025-05-27 11:04:39
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，黄山市展硕半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体端子针脚剪切装置”的专利，授权公告号CN222902496U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体端子针脚剪切装置，涉及剪切装置技术领域，包括剪切台，还包括上料组件，所述上料组件包括对称设置于剪切台台面的底座，设置于底座顶部的物料箱，开设于箱箱内部连通连通的槽和活动槽，在对端子端子脚脚进行剪切时，通过升降气缸驱动铰接折杆向下进行弯折，使其两端推板向外侧运动，由此推动顶板，使得弹簧发生形变被压缩，活动杆推动上料板运动，可以将存放槽最底部的端子端子从出料口推出，由此实现自动上料的目的，完成上料后，升降气缸驱动铰接折杆向上复位，此时在弹簧弹力弹力的作用上板板也重新复位，新的一组端子端子落入到槽最底部，以此进行循环上料。
天眼查资料显示，黄山市展硕半导体科技有限公司，成立于2012年，位于黄山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄山市展硕半导体科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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