信利半导体取得防止拉扯FOF绑定位的FPC结构专利，避免对显示产品造成影响
创始人
2026-03-02 15:43:58
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国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种防止拉扯FOF绑定位的FPC结构”的专利，授权公告号CN223956999U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止拉扯FOF绑定位的FPC结构，包括：FPC本体，FPC本体包括FOF绑定端和连接器端，所述FPC本体、所述FOF绑定端和所述连接器端呈一体成型设置，所述FOF绑定端与所述连接器端之间设有切口，所述切口用于减小对所述FOF绑定端的拉扯。本实用新型通过在FOF绑定端和连接器端之间设置切口，以在连接器端弯折进行组装及测试中不会拉扯到FOF绑定端，以避免对显示产品造成影响。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2692条，此外企业还拥有行政许可454个。
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来源：市场资讯
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