华为申请芯片封装结构及电子设备专利，降低回波损耗
创始人
2026-03-04 12:17:45
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121604838A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，涉及芯片封装技术领域，能够降低回波损耗。该芯片封装结构中包括芯片、多个第一键合线、至少一个第二键合线，还包括内部框架和多个外部引脚，或设置有表层走线的基板。其中，芯片设置在内部框架表面，多个外部引脚分布在内部框架的四周，多个第一键合线连接在芯片与多个外部引脚之间，第二键合线设置在外部引脚表面、并与外部引脚并联。或者，芯片设置在基板的表面，多个第一键合线连接在芯片与表层走线之间，第二键合线设置在表层走线表面、并与表层走线并联。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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