晶河电子取得电子元器件用导热绝缘封装胶专利，可将应力分散维持了复合封装胶结构的稳定性_行业新闻

晶河电子取得电子元器件用导热绝缘封装胶专利，可将应力分散维持了复合封装胶结构的稳定性

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2026-03-04 15:14:19

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国家知识产权局信息显示，江苏晶河电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件用导热绝缘封装胶”的专利，授权公告号CN223963441U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子元器件用导热绝缘封装胶，属于电子元器件封装技术领域，其技术方案要点包括复合封装胶结构和导热结构，所述复合封装胶结构包括基础导热层，所述基础导热层的顶部设置有应力缓冲层，且应力缓冲层的顶部设置有防护层，所述导热结构由多个独立的导热片构成，通过设置由基础导热层、应力缓冲层和防护层构成的复合封装胶结构，使得复合封装胶结构具有良好的导热性、稳定性和防护性，当基础导热层因元器件形变而受到应力时，可将应力分散，维持了复合封装胶结构的稳定性，并且防止水分、化学物质等渗透到内部结构，维持复合封装胶结构的导热与绝缘性能稳定，为电子元器件提供可靠的外部防护。

天眼查资料显示，江苏晶河电子科技有限公司，成立于2015年，位于宿迁市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晶河电子科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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