FEI申请使用电子背散射估算薄层厚度专利,估算样品厚度
创始人
2026-03-04 20:41:30
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国家知识产权局信息显示,FEI公司申请一项名为“使用电子背散射估算薄层厚度”的专利,公开号CN121594804A,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,提供了一种用于测定厚度函数的参数以估算样品厚度的方法。该厚度函数定义了该样品厚度与统计电子特征之间的关系。该方法包括使用直接带电粒子检测器获取该样品的背散射电子数据,其中该直接带电粒子检测器包括像素阵列,并且被配置为在电子束入射到该样品上时,对该阵列的每个像素检测到的背散射电子的数量进行计数。该背散射电子数据包括数据集。该数据集包含当该电子束入射到该样品的相应区域上时,由该阵列的每个像素检测到的背散射电子的数量。该方法进一步包括:为每个数据集测定相应统计电子特征,以及将已知厚度和所测定的统计电子特征拟合至该厚度函数以测定该厚度函数的参数。其中该样品各相应区域的厚度已知。还描述了一种用于测定厚度函数的参数以估算样品厚度的系统。

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来源:市场资讯

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