截至3月5日10点2分，上证指数涨0.42%，深证成指涨1.41%，创业板指涨1.91%。MicroLED概念、光学光电子、电子纸等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨2.85%，成分股三安光电（600703.SH）涨停，佰维存储（688525.SH）涨超10%，芯原股份（688521.SH）、晶合集成（688249.SH）涨超5%，拓荆科技（688072.SH）、中微公司（688012.SH）、中科飞测（688361.SH）、北方华创（002371.SZ）、北京君正（300223.SZ）、长川科技（300604.SZ）等上涨。

消息面上，受AI芯片与HBM内存需求驱动，2026年亚洲半导体大厂资本支出或将破1360亿美元，同比增长约25%。台积电、三星和SK海力士等龙头企业大幅提高投资规模，重点投向先进制程与HBM等领域，半导体设备与先进封装产业链迎来订单预期。

华鑫证券表示，随着人工智能芯片封装和基板尺寸的增大，以适应更高的计算能力（采用更多HBM内存和芯片组），支撑它们的集成电路基板也必须随之增大，但必须谨慎操作，避免翘曲陷阱，因此需要使用低热膨胀系数（CTE）的玻璃纤维。英伟达尤其提前一年多就预订了玻璃纤维布产能，远早于批量发货时间。而苹果、谷歌和亚马逊云服务等其他公司也在为争夺剩余的产能而展开激烈竞争。然而，建造一座新的玻璃熔炉大约需要两年的建设和调试时间。T-Glass的延迟导致用于CoWoS封装的基于ABF的IC基板的交付周期延长。预计T-Glass的供不应求的态势将维持。

中信建投证券表示，海外模拟IC厂商已陆续在2025年恢复季度收入的同比正增长，并预期2026年传统1–3月淡季实现环比增长，“淡季不淡”特征显著。与此同时，积压订单回升，Book-to-Bill保持1以上的现象开始出现。一系列积极信号表明行业拐点已得到更广泛验证，产业链正由被动去库存阶段过渡至订单修复与成长阶段。本轮复苏呈现明显的结构性特征。AI数据中心相关需求成为核心引擎，服务器及高速光模块等领域配套的模拟IC持续放量；航空航天与国防维持高景气度；传统工业领域亦出现周期性回暖迹象。结构性景气主线下，国内在服务器、光模块等方向布局较深的模拟厂商，有望在需求修复与产品升级双重驱动下实现更具弹性的业绩增长。

芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数，根据申万三级行业分类，该指数中数字芯片设计占比为51%，或充分受益于国产芯片景气度上行。