思恩半导体申请半导体晶圆单片清洗设备及清洗方法专利，完成喷道连通_行业新闻

思恩半导体申请半导体晶圆单片清洗设备及清洗方法专利，完成喷道连通

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2026-03-06 21:24:25

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国家知识产权局信息显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆单片清洗设备及清洗方法”的专利，公开号CN121620133A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆单片清洗设备及清洗方法，属于晶圆清洗技术领域，该清洗设备包括外壳体；承载机构用于承载待清洗的晶圆；定位机构包括锁定组件和回流组件；其中，所述承载机构可拆卸设置在所述锁定组件上，所述承载机构上设置有多个对所述晶圆底部进行清洗的下喷头；所述锁定组件上包括多个对所述晶圆顶部进行清洗的上喷头；所述锁定组件套设在所述回流组件上，所述回流组件用于对清洗后的废水进行净化和回流。本发明将待清洗晶圆放置在承载机构的定位座上，气缸活塞杆带动锁定环旋转，使联动块上的卡定部嵌入第二定位桩上的卡槽，实现承载机构轴向锁定，并且推动联通环滑动，使第二喷道与第三喷道对接，完成喷道连通。

天眼查资料显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，思恩半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目40次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业思恩方法投资半导体机构设备回流锁定组件单片晶圆

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