一博科技获得实用新型专利授权：“一种降低生产成本的BGA芯片封装结构”
创始人
2026-03-10 06:42:06
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种降低生产成本的BGA芯片封装结构”，专利申请号为CN202520397880.4，授权日为2026年3月10日。
专利摘要：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种降低生产成本的BGA芯片封装结构，包括设置在电路板上与BGA芯片相对应的芯片封装区域，芯片封装区域位于BGA芯片下方，芯片封装区域内设有多个芯片焊盘；多个芯片焊盘分为非空焊盘和空焊盘，BGA芯片底部设置有多个引脚，且多个引脚与对应的非空焊盘连接；非空焊盘与对应的走线连接，走线至少一部分延伸进芯片封装区域内，且至少一条走线经过空焊盘与对应的通孔连接，以实现BGA芯片的同层出线。本实用新型解决0.5mm及以下pitch的BGA芯片，采用HDI设计，增加生产成本的问题，本实用新型能够避免采用HDI设计，降低了生产成本。
今年以来一博科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了180%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6082.51万元，同比增18.62%。
通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目82次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息362条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可16个。
数据来源：天眼查APP
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