国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“电压供应电路”的专利,公开号CN121635613A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,电压供应电路包含第一回路以及第二回路。第一回路包含第一晶体管、第二晶体管、第一电阻以及第二电阻。第一电阻耦接于第一晶体管。第二电阻耦接于第一电阻与第二晶体管之间。第二回路包含第三晶体管、第四晶体管、第三电阻以及第四电阻。第三电阻与第三晶体管耦接于输出节点以提供输出电压。第四电阻耦接于第三电阻与第四晶体管之间。第一晶体管与第三晶体管耦接于高电压电平端,第一晶体管的控制端耦接于第三晶体管的控制端。第二晶体管与第四晶体管耦接于低电压电平端,第二晶体管的控制端耦接于第四晶体管的控制端。第一电阻至第四电阻包含可变电阻。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯