比亚迪申请半导体基体差异化掺杂专利，实现工艺简化_行业新闻

比亚迪申请半导体基体差异化掺杂专利，实现工艺简化

创始人

2026-03-11 15:25:09

0次

国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“半导体基体、半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN121645962A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体基体、半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域。该半导体基体包括衬底和掩膜，衬底具有多个元胞区域；掩膜覆盖衬底，掩膜开设有多个注入窗口，注入窗口与元胞区域对应；注入窗口的开口面积与对应的元胞区域面积之比为开口面积占比，至少部分数量的元胞区域内的注入窗口的开口面积占比不同。本申请的半导体基体、半导体器件及其制备方法，用以在元胞区域形成差异化掺杂浓度，实现工艺简化、成本降低与可靠性提升。

天眼查资料显示，比亚迪股份有限公司，成立于1995年，位于深圳市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本911719.7565万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪股份有限公司共对外投资了107家企业，参与招投标项目976次，财产线索方面有商标信息1807条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可154个。

比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目515次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1489条，此外企业还拥有行政许可109个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示基体投资信息比亚迪导体查大专利区域元胞半导体衬底掩膜

上一篇：杰华特在深圳成立半导体公司

下一篇：净利降超七成，汇通能源“艰难转身”：装修业务收缩，跨界布局半导体

比亚迪申请半导体基体差异化掺杂专利，实现工艺简化

相关内容

热门资讯