乾鸣半导体申请新型多物料兼容芯片测试设备专利，测试效率显著提升
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2026-03-11 19:42:47
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国家知识产权局信息显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司申请一项名为“一种新型多物料兼容芯片测试设备”的专利，公开号CN121633796A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供一种新型多物料兼容芯片测试设备，包括上料机构、芯片移栽机构、测试模组以及控制系统；上料机构包括机架、上料模组、旋转模组、复测模组以及龙门架模组；芯片移栽机构包括基座框架、水平运动模组、竖直升降模组以及双层承载平台；测试模组包括若干堆叠的测试板；控制系统分别与上料机构、芯片移栽机构以及测试模组进行电气连接。本发明能够实现多物料高效兼容，测试效率显著提升；集成了自动调整与复测，实现高度自动化；设置有创新性的双层移栽结构优化物料流，有效消除效率瓶颈；同时可进行模块化设计，使得维护便捷且换型灵活。
天眼查资料显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本433.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州乾鸣半导体设备有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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