日月新半导体申请集成电路测试方法专利，筛选出封装开裂的异常单元
创始人
2026-03-11 19:51:25
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种集成电路测试方法”的专利，公开号CN121633783A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路测试方法，本发明属于半导体技术领域，包括步骤一：来料：准备待检测产品；步骤二：产品常规电性测试：所述产品放置在温度测试机内完成常规电性测试；步骤三：AOI检测：检测所述产品标识或外观等是否损坏，并筛选测试废品；步骤四：FT2测试：通过测试机对所述产品完成开短路测试和漏电测试。本发明通过开发测试机平台程序，增加开短路测试与漏电测试，在产品进载带前，筛选出封装开裂的异常单元，避免测试逃逸。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息387条，此外企业还拥有行政许可65个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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