芯云半导体申请半导体芯片FT测试用温控装置及使用方法专利，芯片测试结果准确性
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2026-03-13 01:34:57
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国家知识产权局信息显示，芯云半导体（诸暨）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片FT测试用温控装置及使用方法”的专利，公开号CN121635556A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体芯片FT测试用温控装置及使用方法，属于芯片FT测试用温控技术领域。包括支撑架，所述支撑架的上端设有安装平台，所述安装平台上端的内侧设有测试机台，所述测试机台的下端设有安装箱，所述安装箱上端的中部内侧设有均温模块，所述安装箱的内侧设有导热模块，所述导热模块的内部贯穿设有冷热模块。本发明通过设置的气冷模块，开始工作时，将三通接头与外部供气设备进行连通，将降温气流通过分流气管往节流阀进行输送，之后旋转节流阀旋钮控制气流大小，降温气流就会顺着连通的管路进入测试机台内部，由测试机台内部开设的通道直达测试座给其吹气降温，通过节流阀调节气流大小精准温控，从而达到芯片测试结果准确性。
天眼查资料显示，芯云半导体（诸暨）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯云半导体（诸暨）有限公司参与招投标项目4次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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