南亚科技申请使用固态二氧化碳粗糙化表面的方法专利，可提高半导体结构的性能和/或简化后续的半导体工艺
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2026-03-14 01:59:49
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国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“使用固态二氧化碳粗糙化表面的方法”的专利，公开号CN121665955A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种使用固态二氧化碳粗糙化表面的方法。方法包括以下操作。生成固态二氧化碳，包括使二氧化碳从气瓶经由冷却喷嘴进入真空室中，其中固态二氧化碳在二氧化碳经由冷却喷嘴后形成，以及固态二氧化碳从冷却喷嘴出来的速度为1000m/s至3000m/s。在真空室中的基板的表面上连续地且实质上水平地移动冷却喷嘴，以使固态二氧化碳碰撞基板的表面而形成基板的粗糙表面。本发明可形成基板的可用于后续应用的粗糙表面。在一些实施方式中，基板的粗糙表面可提高半导体结构的性能和/或简化后续的半导体工艺。此外，方法使用的材料容易获得、整个工艺容易实施并与现有半导体工艺相容。
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来源：市场资讯
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