上海新硅聚合半导体取得复合衬底结构及其形貌改善方法专利
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2025-05-27 16:37:27
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海新硅聚合半导体有限公司取得一项名为“一种复合衬底结构及其形貌改善方法”的专利，授权公告号CN114242766B，申请日期为2021年11月。
天眼查资料显示，上海新硅聚合半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本37233.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新硅聚合半导体有限公司参与招投标项目123次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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