上海新微技术研发中心申请一种芯片封装体及其制备方法、芯片封装结构专利，从根本上有效解决芯片漏电问题_行业新闻

上海新微技术研发中心申请一种芯片封装体及其制备方法、芯片封装结构专利，从根本上有效解决芯片漏电问题

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2026-03-14 23:29:33

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国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种芯片封装体及其制备方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121665713A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装体及其制备方法、芯片封装结构。该方法包括：S1、对晶圆的背面依次进行光刻、刻蚀处理，形成空腔，空腔的侧壁与晶圆的背面相接处自然形成尖角；S2、对晶圆的整个背面进行刻蚀处理，使尖角转变成圆角；S3、在晶圆的背面涂覆第一绝缘层；S4、对第一绝缘层进行光刻处理，暴露出电极pad；S5、在第一绝缘层上沉积金属膜层，对金属膜层依次进行图形化处理、电镀处理、刻蚀处理，形成金属导线；S6、在金属导线上涂覆第二绝缘层，并进行光刻处理，在暴露出的金属导线上植入金属球，得到芯片封装体。该方法能够通过优化芯片结构及形成较厚绝缘层等措施，从根本上有效解决芯片漏电问题。

天眼查资料显示，上海新微技术研发中心有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目490次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息834条，此外企业还拥有行政许可47个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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