晶禧半导体申请半导体晶圆双面同步检测设备及检测方法专利，实现了在检测过程中控制晶圆旋转的功能_行业新闻

晶禧半导体申请半导体晶圆双面同步检测设备及检测方法专利，实现了在检测过程中控制晶圆旋转的功能

创始人

2026-03-18 20:32:48

0次

国家知识产权局信息显示，苏州晶禧半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆双面同步检测设备及检测方法”的专利，公开号CN121693107A，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本发明涉及晶圆检测技术领域，具体是涉及一种半导体晶圆双面同步检测设备及检测方法，包括机架、视觉检测装置和推进机构；机架内设有用于承载晶圆的支撑盘，支撑盘上开设有用于观测晶圆的缺口；视觉检测装置从支撑盘的缺口处对晶圆的上下表面同时进行检测；推进机构包括真空吸盘和摆动组件；支撑盘上开设有用于供真空吸盘移动的弧形槽，摆动组件用于控制真空吸盘沿弧形槽往复移动。本发明实现了在检测过程中控制晶圆旋转的功能，继而对晶圆的两面进行全面检测，并且通过真空吸盘的夹持也能够避免在反复夹持晶圆的过程中导致晶圆受损的情况，解决了使用高透膜承载晶圆时高透膜易在外力作用下出现形变破损而影响晶圆检测结果的问题。

天眼查资料显示，苏州晶禧半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2470万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶禧半导体科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法控制半导体真空过程检测设备吸盘专利苏州双面晶圆

上一篇：深南电路申请埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置专利，能够提高埋入式芯片的封装密度

下一篇：泓浒半导体取得多轨迹晶圆搬运机械手及控制方法专利

晶禧半导体申请半导体晶圆双面同步检测设备及检测方法专利，实现了在检测过程中控制晶圆旋转的功能

相关内容

热门资讯