江西晶华微电子申请改善波峰焊工艺中元器件歪料和浮高治具专利，解决波峰焊工艺中弹性元件和电子元器件歪料和浮高的问题_行业新闻

江西晶华微电子申请改善波峰焊工艺中元器件歪料和浮高治具专利，解决波峰焊工艺中弹性元件和电子元器件歪料和浮高的问题

创始人

2026-03-21 19:20:29

0次

国家知识产权局信息显示，江西晶华微电子有限公司申请一项名为“一种改善波峰焊工艺中元器件歪料和浮高的治具”的专利，公开号CN121711906A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种改善波峰焊工艺中元器件歪料和浮高的治具，包括PCB板、载板、弹性元件、电子元器件、压盖、卡合机构和限位机构；PCB板上开设有定位孔；载板上开设有与PCB板相适配的定位槽；弹性元件通过其底端的引脚插设于PCB板上；电子元器件也通过其底端的引脚插设于PCB板上；压盖位于载板的正上方；卡合机构用于将压盖和载板可拆卸地连接在一起；本发明通过安装于压盖下表面的压条压住弹性元件，通过压棒底端压住电子元器件，使得弹性元件和电子元器件在波峰焊过程中，不会出现浮起或者歪料的情况；从而使得本申请的治具解决了波峰焊工艺中弹性元件和电子元器件歪料和浮高的问题。

天眼查资料显示，江西晶华微电子有限公司，成立于2022年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西晶华微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示高治压盖投资元器件微电子江西工艺专利歪料波峰元件

上一篇：大连艾为微电子申请开关电路专利，提高电路可靠性

下一篇：比亚迪公布国际专利申请：“图像传感器、图像传感器的控制方法以及车辆”

江西晶华微电子申请改善波峰焊工艺中元器件歪料和浮高治具专利，解决波峰焊工艺中弹性元件和电子元器件歪料和浮高的问题

相关内容

热门资讯