维鼎电子申请PCB高精度压合工艺专利，压合得到的PCB成品结构强度较高
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2026-03-21 19:33:53
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国家知识产权局信息显示，惠州市维鼎电子有限公司申请一项名为“一种PCB高精度压合工艺”的专利，公开号CN121692556A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种PCB高精度压合工艺，上述PCB高精度压合工艺步骤简练精妙、容易操控，每个步骤都认真细微。将两个半固化片压合到芯板的两边得到第一复合板。将两个铜箔压合到第一复合板的两边得到第二复合板。将两个聚酰亚胺板压合到第二复合板的两边得到第三复合板。将两个半固化片压合到第三复合板的两边得到第四复合板。将两个缓冲层压合到第四复合板的两边得到第五复合板。将两个半固化片压合到第五复合板的两边得到第六复合板。将两个铜箔压合到第六复合板的两边得到第七复合板。通过铆接固定步骤对第七复合板中的各层进行铆接固定。上述PCB高精度压合工艺压合得到的PCB成品，结构强度较高，抗冲击性能优异。
天眼查资料显示，惠州市维鼎电子有限公司，成立于2019年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市维鼎电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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