江西兆驰半导体申请晶圆片快速测量装置及其测量方法专利，极大提升了测量效率_行业新闻

江西兆驰半导体申请晶圆片快速测量装置及其测量方法专利，极大提升了测量效率

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2026-03-25 04:48:21

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国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆片快速测量装置及其测量方法”的专利，公开号CN121720424A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆片快速测量装置及其测量方法，涉及半导体检测技术领域，检测平台，检测平台上设有用于定位晶圆片的限位片；支撑架，固定于检测平台，支撑架上设有安装槽，安装槽内设有至少一条竖向的直线滑轨；定位组件，其第一端与直线滑轨滑动连接，定位组件的第二端设有多个安装孔；定位组件上还设有缓冲定位单元；测量组件，包括多个位移传感器，多个位移传感器按测量预设位置分别安装于安装孔内，位移传感器的检测端朝向晶圆片；驱动组件，固定于支撑架，驱动组件与定位组件连接，用于驱动定位组件竖向活动；控制器，与测量组件连接。通过多个位移传感器同步测量晶圆片上的多个点，保证了每次测量点位的一致性，极大提升了测量效率。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1608条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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