云天半导体申请芯片扇出封装方法专利，显著降低封装成本
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2026-03-26 16:33:12
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国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片扇出的封装方法及其封装结构”的专利，公开号CN121729115A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，公开了一种芯片扇出的封装方法及其封装结构，封装方法方法包括：提供硅基板与芯片，将芯片非功能面键合于硅基板第一表面；形成包裹芯片的塑封层，激光开窗露出芯片焊盘；对芯片功能面一侧进行金属布线形成重布线结构；硅基板第一表面一侧临时键合于临时基板，减薄其第二表面；在硅基板第二表面贴装金刚石散热片；去除临时基板与键合层。该封装结构含硅基板、芯片、塑封层、重布线结构及金刚石散热片。该方案以树脂/胶+无机物混合材料制塑封层与钝化层，搭配激光开窗替代传统光刻，省去多道化学工序与高成本耗材，显著降低封装成本；并利用金刚石散热片解决传统塑封导热差的问题，适配高功耗芯片散热需求，兼顾封装超薄化与高密度集成。
天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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