卓睿微电子取得扇出型圆片级芯片封装方法专利
创始人
2026-03-27 11:14:47
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国家知识产权局信息显示，无锡卓睿微电子技术有限公司取得一项名为“一种扇出型圆片级芯片封装方法”的专利，授权公告号CN120637237B，申请日期为2025年5月。
天眼查资料显示，无锡卓睿微电子技术有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡卓睿微电子技术有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
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