晶合集成申请半导体测试结构及测试方法专利，可提高半导体测试的效率及降低测试成本
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2026-03-28 15:50:07
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体测试结构及测试方法”的专利，公开号CN121741434A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体测试结构及测试方法，属于半导体技术领域，用于同时对N个器件进行反向击穿电压测试，所述N个器件中的每一个均包括PN结、与所述PN结的两端连接的第一端口及第二端口，N为大于或等于2的整数，所述半导体测试结构包括：第一焊盘，连接至所述N个器件中的每一个的第一端口，用于施加电压；N个电阻，与所述N个器件一一对应，每个所述电阻的一端连接对应器件的第二端口，且N个所述电阻的阻值各不相同；第二焊盘，连接至N个所述电阻的另一端，用于获得电流。本申请可提高半导体测试的效率及降低测试成本。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目635次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1579条，此外企业还拥有行政许可26个。
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来源：市场资讯
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