长电集成申请桥接芯片及其制备方法、封装结构及其制备方法专利，避免桥接芯片短路问题
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2025-05-27 22:06:36
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，长电集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“桥接芯片及其制备方法、封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN120048820A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种桥接芯片及其制备方法、封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该桥接芯片及其制备方法中，形成的桥接芯片的两侧分别具有第一重布线结构与第二重布线结构，将硅桥基片设置在了中间，形成了桥接结构。第一介电层与第二介电层设置在最外侧，保护焊盘不被损坏。采用该桥接芯片形成封装结构时，该结构的桥接芯片在后续进行桥接时采用第一焊盘与第二焊盘与其他结构直接接触来实现桥接，避免了硅桥基片与外部结构的直接接触，研磨时金属材料不会迁移进入硅桥基片的硅基板中，避免了桥接芯片的短路问题，提高了封装结构的良品率。
天眼查资料显示，长电集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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