国家知识产权局信息显示,日月光半导体(上海)有限公司申请一项名为“集成电路板材和集成电路板材制造方法”的专利,公开号CN121772093A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本申请提供一种集成电路板材及集成电路板材制造方法。所述集成电路板材包括多个第一验证区和多个第二验证区,其中所述第一验证区和所述第二验证区共用所述集成电路板材的核心层,所述第一验证区的表面覆盖有所述集成电路板材的导电层。所述第一验证区包括多个贯穿所述集成电路板材的孔洞。
天眼查资料显示,日月光半导体(上海)有限公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36076.4607万人民币。通过天眼查大数据分析,日月光半导体(上海)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息109条,此外企业还拥有行政许可121个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:vivo取得铰链和电子设备专利