苏州晶睿半导体取得半导体晶圆片定位治具专利，有效避免晶圆片表面附着灰尘和杂质
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2025-05-27 22:06:42
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆片定位治具”的专利，授权公告号CN222914769U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆片定位治具，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有四个支架，四个所述支架上均固定连接有安装板，四个所述安装板上均穿插有与其固定连接的电动推杆一，四个所述电动推杆一的一端均固定连接有定位板，四个所述定位板的一侧分别穿插于四个安装板上并与其滑动连接，四个所述安装板上均穿插有与其转动连接的旋转杆，四个所述旋转杆上均套设有与其固定连接的齿轮，四个所述定位板的顶部均固定连接有与齿轮相啮合的齿板。该实用新型，在对晶圆片进行定位和夹持之前，会对晶圆片表面进行清洁，进而有效的避免晶圆片表面附着灰尘和杂质的情况出现，提升晶圆片表面平整度，提升夹持的稳定性。
天眼查资料显示，苏州晶睿半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶睿半导体科技有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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