宏湖微电子取得SOP32塑封结构专利，延长芯片塑封体使用寿命
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2026-04-01 19:55:31
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国家知识产权局信息显示，无锡市宏湖微电子有限公司取得一项名为“一种SOP32塑封结构”的专利，授权公告号CN224069094U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种SOP32塑封结构包括载片岛、连筋与塑封体，载片岛上设有芯片，两个弯折段设于对称地设于载片岛的左右两端，当载片岛、外引脚、芯片与连筋放入模具填充塑封材料进行塑封时，塑封体塑封于载片岛、连筋与部分外引脚的外侧，连筋包括弯折段与稳固段，稳固段设于弯折段远离载片岛的一端，塑封材料填充合模时，稳固段的下表面为沿载片岛长度方向延伸的波浪形结构，塑封材料沿着波浪形的稳固段包裹连筋，增加了连筋与塑封体的接触面积，提升了载片岛与塑封体结合强度低，延长了芯片塑封体的使用寿命。
天眼查资料显示，无锡市宏湖微电子有限公司，成立于2004年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市宏湖微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可25个。
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来源：市场资讯
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