全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026近日启幕。奥芯明携手全球领先半导体解决方案供应商ASMPT，以“智创‘芯’纪元”为主题，以“本土创新+全球引领”的协同优势，全面展示先进封装端到端解决方案。

当前，在AI算力爆发、全球数字化浪潮的双重驱动下，WSTS（世界半导体贸易统计组织）预计2026年全球半导体市场规模将突破9750亿美元，逼近万亿美元大关，同比增长26.3%，AI将成为重要驱动力。先进封装作为AI底座的高性能计算芯片的关键环节，已成为半导体产业升级的核心赛道。

奥芯明首席执行官许志伟表示：“人工智能、高速通信与新能源汽车正在重塑芯片技术路线图。奥芯明传承ASMPT全球卓越技术，结合深耕中国的研发实力，通过深度再工程与本土化创新，为中国快速增长的半导体生态提供高精度、高性能、高可靠性的封装解决方案。我们不仅是设备供应商，更是智能芯片变革背后的关键赋能者。”

本次展会，奥芯明×ASMPT围绕三大应用场景打造沉浸式展台，全方位呈现从沉积、晶圆切割、固晶、键合到MES系统的全栈先进封装能力，并首次公开展示最新款引线键合平台AERO PRO与新一代激光切割开槽平台ALSI LASER1206两款重磅新品。

面对日益复杂的工艺窗口，单一设备已难以满足客户需求。奥芯明携手ASMPT围绕三大核心应用场景，集中展示了其整合关键工艺、赋能行业应用的端到端解决方案能力：

人工智能展区以“赋能AI背后的速度与算力”为核心，集中展示了支撑下一代AI加速器、HBM与Chiplet集成的关键工艺路径。

超级互联展区聚焦“连接万物——更快、更智、无处不在”，针对800G/1.6T光模块、CPO共封装光学、硅光集成与高速数据中心需求，提供低损耗、高可靠的封装对策。在攻克光电融合的精度壁垒方面，AMICRA NANO亚微米级精度固晶设备以行业标杆级的表现，成为高端光模块制造的关键支撑。

智能出行展区以“驱动智能出行的未来”为主题，提供从功率模块到传感器的全场景车规级封装方案，满足高可靠、高散热、高鲁棒性要求。

除了核心的固晶与键合工艺，奥芯明更依托集团优势，向行业展示了完整的先进封装智造生态。在展会现场，战略合作伙伴SWAT晟盈半导体重点展示了其在PVD（物理气相沉积）与ECP（电化学沉积）领域的前/中道解决方案；而凯睿德（Critical Manufacturing）则带来了专门针对先进半导体制造的工业自动化操作系统（MES/Software）。

成立于2023年的奥芯明，作为独立运营的本土主体，已在上海建立起完善的本土研发中心，并构建了全面辐射全国的销售与技术服务网络。公司以深耕中国半导体的长期承诺，将ASMPT深厚的全球技术底蕴，与中国半导体产业的高速演进趋势深度融合。面向中国市场对前沿工艺的规模化与特定化需求，奥芯明依托本土全链条体系，将ASMPT在TCB热压键合、混合键合、高精度固晶及晶圆切割等领域的核心产品线进行高效的本地化导入与应用开发，为中国先进封装路线图的落地提供坚实的制程支撑。