晋华集成电路申请一种半导体结构专利，提高了半导体器件的可靠性
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2026-04-02 19:35:44
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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体结构”的专利，公开号CN121772220A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体结构，应用于半导体技术领域。该半导体结构包括：衬底，包括第一区和第二区；多个下电极，位于衬底的第一区上；支撑结构，位于下电极之间，包括：第一支撑结构，位于下电极之间；第二支撑结构，位于最外侧的下电极朝向第二区的一侧上；第三支撑结构，位于第一支撑结构上；第四支撑结构，位于第二支撑结构上；第四支撑结构包括与下电极接触的第一底面，以及与第二支撑结构接触的第二底面，第一底面低于第二底面。本申请提供的半导体结构，通过在电容结构上方设立额外的支撑结构，且边缘区域的支撑结构相对于存储区域的支撑结构存在不同结构，使得其不容易发生倒塌，从而提高了半导体器件的可靠性。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目558次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1005条，此外企业还拥有行政许可80个。
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来源：市场资讯
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