行业新闻
彩虹无人机取得一体化光电球安装平台专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，彩虹无人机科技有限公司取得一项名为“一体化光电球安装平台”的专利，授权公告号CN113927531B，申请...
啥样的充电宝能上飞机？哈尔滨市市场监管局发布移动电源消费提示
近日，充电宝安全事件引发广泛关注，日前，民航局发布通知，自6月28日起禁止旅客携带没有3C标识、3C标识不清晰、被召回型号或批次的充电宝乘坐境内航班。消费者如何...
麦格米特取得一种能提高电源转换稳定性与可靠性的变压器及电源装置专利，满足高压情况下绝缘需求
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，湖南麦格米特电气技术有限公司取得一项名为“一种变压器以及电源装置”的专利，授权公告号CN223065964...
中国建筑第八工程局取得移动工业电源冷热自控装置及方法专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，中国建筑第八工程局有限公司取得一项名为“移动工业电源的冷热自控装置及方法”的专利，授权公告号CN11571...
小电科技取得电源仓装置专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，杭州小电科技股份有限公司取得一项名为“电源仓装置”的专利，授权公告号CN113540599B，申请日期为2...
芯片ETF（512760）涨超1.1%，智慧终端升级带动半导体需求向好
消息面上，2025年7月3日，美国政府宣布取消对华EDA出口限制，全球三大芯片设计软件商新思科技、楷登电子和西门子将恢复对华供货，此举有望缓解中国芯片设计领域的...
PCB概念股反复活跃，逸豪新材等再创新高
每经AI快讯，7月4日， PCB概念股反复活跃，逸豪新材、沪电股份、景旺电子再创新高，金安国纪2连板，奥士康、中一科技跟涨。 每日经济新闻
PCB概念股反复活跃，金安国纪2连板
PCB概念股反复活跃，逸豪新材、沪电股份、景旺电子再创新高，金安国纪2连板，奥士康、中一科技跟涨。
旺泰电气取得船型开关检测装置专利，解决测试装置无法适配不同开关问题
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，乐清市旺泰电气科技有限公司取得一项名为“一种船型开关检测装置”的专利，授权公告号CN223065453U，...
鑫洋智能电力取得等电位高压感应式带电显示器专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏鑫洋智能电力科技有限公司取得一项名为“一种等电位高压感应式带电显示器”的专利，授权公告号CN11228...
美的申请电流源型变换器的控制方法相关专利，降低直流过压保护事件发生可能性
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东美的制冷设备有限公司、美的集团股份有限公司申请一项名为“电流源型变换器的控制方法、装置、电路、设备和介...
国电南瑞取得多新能源场站协同电压紧急控制方法及系统专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，国电南瑞科技股份有限公司取得一项名为“一种多新能源场站协同的电压紧急控制方法及系统”的专利，授权公告号CN...
惠科申请显示屏静电防护专利，改善电荷由显示面板外部导到内部而产生的静电损伤问题
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，重庆惠科金渝光电科技有限公司、惠科股份有限公司申请一项名为“显示屏、静电防护电路以及显示装置”的专利，公开...
扬州德云电气取得低压开关柜防雨顶专利，避免水珠渗透进开关柜内
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，扬州德云电气设备集团有限公司取得一项名为“一种低压开关柜提升防护等级的防雨顶”的专利，授权公告号CN223...
飞骧科技取得微带双路耦合谐振滤波器专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳飞骧科技股份有限公司取得一项名为“微带双路耦合谐振滤波器”的专利，授权公告号CN119921068B，...
星云电子取得基于激光测距传感器自动寻位方法及系统专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，福建星云电子股份有限公司取得一项名为“一种基于激光测距传感器的自动寻位方法及系统”的专利，授权公告号CN1...
江苏半导体设备商IPO获受理：供货华虹比亚迪，拟募资9.50亿
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西7月4日报道，6月27日，江苏半导体湿法清洗设备供应商亚电科技科创板IPO申请获...
厦门陆远科技取得半导体晶片清洗装置专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，厦门陆远科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶片的清洗装置”的专利，授权公告号CN119297107B...
广州众诺微电子申请芯片组件专利，使得芯片组件适用效果更佳且成本低廉
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，广州众诺微电子有限公司申请一项名为“芯片组件”的专利，公开号CN120255299A，申请日期为2025年...