行业新闻
vivo取得电子设备专利，提升电池安装稳定性
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“电子设备”的专利，授权公告号CN224054563U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显示，本申请...
上海纳米技术申请高电压钴酸锂醚类凝胶电解质专利，应用于高电压钴酸锂电池表现出良好的循环稳定性能
国家知识产权局信息显示，上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司;国纳之星（上海）纳米科技发展有限公司申请一项名为“一种应用于高电压钴酸锂醚类凝胶电解质及其制...
至微半导体取得减少晶圆清洗结晶物堆积专利
国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN114420592B，申请日期为2021...
晶合集成申请半导体测试结构及测试方法专利，可提高半导体测试的效率及降低测试成本
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体测试结构及测试方法”的专利，公开号CN121741434A，申请日期为2026年3月。 ...
德斯戈智能取得芯片封装基板外观缺陷检测设备专利
国家知识产权局信息显示，深圳市德斯戈智能科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装基板的外观缺陷检测设备”的专利，授权公告号CN121114054B，申请日期为20...
内存PCB贵金属成本攀升，海康威视宣布涨价
IT之家3月28日消息，海康威视于3月27日向客户及合作伙伴发布《产品调价公告》，宣布将对部分产品价格进行调整。 公告显示，近期全球供应链环境持续波动，内存、P...
隆昇光电取得直贴式PDLC膜结构专利
国家知识产权局信息显示，上海隆昇光电新材料股份有限公司取得一项名为“直贴式PDLC膜结构”的专利，授权公告号CN116381982B，申请日期为2023年4月。...
晋华集成电路取得半导体器件及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利，授权公告号CN118198063B，申请日期为2024年3月。 ...
埃科光电取得数据对齐方法专利
国家知识产权局信息显示，合肥埃科光电科技股份有限公司取得一项名为“一种数据对齐方法、系统、电子设备和存储介质”的专利，授权公告号CN121567287B，申请日...
士兰微取得MEMS扫描仪专利提升传感器灵敏度
国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“MEMS扫描仪”的专利，授权公告号CN115657298B，申请日期为2022年11月。 天眼查...
嘉兴恩湃电子取得电阻式压力传感器电流激励测试工装专利，显著提高测试效率
国家知识产权局信息显示，嘉兴恩湃电子有限公司取得一项名为“一种电阻式压力传感器电流激励测试工装”的专利，授权公告号CN224051501U，申请日期为2025年...
西门子取得用于电池存储器寿命估计专利
国家知识产权局信息显示，西门子股份公司取得一项名为“用于电池存储器寿命估计的方法、设备和计算机程序产品”的专利，授权公告号CN115684956B，申请日期为2...
大华股份获得发明专利授权：“一种数据查询方法、系统、电子设备和存储介质”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大华股份（002236）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种数据查询方法、系统、电子设备和存储介质”，专利申请号为CN2...
凌云光获得发明专利授权：“一种关联线确定方法、装置及电子设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示凌云光（688400）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种关联线确定方法、装置及电子设备”，专利申请号为CN202310...
安克创新取得移动电源专利，避免造成使用上的不便
国家知识产权局信息显示，安克创新科技股份有限公司取得一项名为“移动电源”的专利，授权公告号CN224053925U，申请日期为2025年3月。 专利摘要显示，本...
锴威特(688693.SH)拟增发收购晶艺半导体100%股权 股票下周一复牌
锴威特(688693.SH)公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买晶艺 半导体有限公司(“晶艺半导体”)100%股权，并募集配套资金;股份发行价格为32....
乾照光电：2025年净利润同比增长19.32% 拟10派0.5元
报告期内，公司合计非经常性损益为7594.34万元，其中除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及...
TCL电子去年营收破千亿港元，国际市场成大尺寸业务增长极
新京报贝壳财经讯（记者陈维城）3月27日晚间，TCL电子（01070.HK）公布最新财报显示，2025年收入突破千亿，达1145.83亿港元，同比增长15.4%...
布局物理AI！三星半导体全场景存储方案亮相CFMS 2026
3月27日，2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）上，三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。 三星电...
日立信申请高压开关法兰间隙气体泄漏带压堵漏方法专利，实现高压工况下的可靠密封
国家知识产权局信息显示，河南省日立信股份有限公司申请一项名为“一种适用于高压开关法兰间隙气体泄漏的带压堵漏方法”的专利，公开号CN121748989A，申请日期...