行业新闻

我国芯片研发重要成果“香山”“如意”系统发布

在3月26日举行的2026中关村论坛年会RISC-V生态科技论坛上,中国科学院发布了我国科研团队在芯片产业攻关方面取得的重要成果:基于第五代精简指令集RISC-...

捷佳伟创(300724.SZ):自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全流程测试并成功出货

格隆汇3月27日丨捷佳伟创(300724.SZ)在互动平台表示,近日,公司自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全流程测试并成功出货。

泰克 DPO7104 示波器 1GHz 4 通道 数字荧光示波器 二手高精度

泰克 DPO7104 是一款 4 通道、1GHz 带宽 的高性能数字荧光示波器,主打高速信号捕获、长存储深度与复杂协议分析,主要面向高速数字设计、通信、嵌入式与...

上峰水泥等成立材料科技公司,含集成电路设计业务

上企查查APP显示,近日,浙江上峰芯材科技有限公司成立,法定代表人为瞿辉,注册资本为1亿元,经营范围包含:新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料制造;集...

长鑫存储取得输入输出电路设计方法专利

国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“输入输出电路的设计方法、装置、设备及存储介质”的专利,授权公告号CN116306390B,申请日期为2...

欧瑞电气申请极柱本体电容孔灌胶控制设备专利,能增强胶体对极柱电容孔内壁的浸润性

国家知识产权局信息显示,常州欧瑞电气股份有限公司申请一项名为“一种极柱本体电容孔灌胶控制设备”的专利,公开号CN121732387A,申请日期为2025年12月...

千分一智能取得主动式电容笔通信控制专利

国家知识产权局信息显示,深圳市千分一智能技术股份有限公司取得一项名为“主动式电容笔、其通信控制方法、控制器及控制系统”的专利,授权公告号CN115291739B...

南大光电:截至2026年2月底,公司股东人数为151,736户

证券之星消息,南大光电(300346)03月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:请问3月20日公司股东人数是多少?谢谢! 南大光电回复:...

华显光电:2025年收入同比增69.8%至77.25亿元

3月27日,华显光电(00334)发布业绩公告,截至2025年12月31日止年度,公司实现收入77.25亿元,较上年度的45.49亿元增长69.8%。毛利为3....

舜宇光电取得分体镜头及其制造方法专利

国家知识产权局信息显示,宁波舜宇光电信息有限公司取得一项名为“分体镜头及其制造方法”的专利,授权公告号CN115963611B,申请日期为2021年5月。 天眼...

天健龙维电子科技取得传感器磁铁自动上料压装机专利,无需使用多个气缸驱动件即可实现磁铁的自动上料

国家知识产权局信息显示,天健龙维电子科技(昆山)有限公司取得一项名为“一种传感器磁铁自动上料压装机”的专利,授权公告号CN224043056U,申请日期为202...

杭州如道取得融合多传感器的电梯运行状态监测方法及系统专利

国家知识产权局信息显示,杭州如道科技有限公司取得一项名为“融合多传感器的电梯运行状态监测方法及系统”的专利,授权公告号CN121553790B,申请日期为202...

长鑫存储取得电源电路与芯片专利

国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“电源电路与芯片”的专利,授权公告号CN117631742B,申请日期为2022年8月。 天眼查资料显示...

先瞳半导体取得沟槽栅半导体器件及其制造方法专利

国家知识产权局信息显示,无锡先瞳半导体科技有限公司取得一项名为“一种沟槽栅半导体器件及其制造方法”的专利,授权公告号CN115939189B,申请日期为2022...

清纯半导体取得半导体功率器件及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示,清纯半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种半导体功率器件及其制备方法”的专利,授权公告号CN117790571B,申请日期为2023年...

湖北江城芯片申请晶圆键合方法专利,降低空洞产生的概率

国家知识产权局信息显示,湖北江城芯片中试服务有限公司申请一项名为“一种晶圆键合方法、晶圆键合结构及电子设备”的专利,公开号CN121752112A,申请日期为2...

二维混合架构闪存芯片可解决AI时代存储瓶颈

据报道,3月25日,2026中关村论坛年会开幕式暨全体会议举行,2025年度“中国科学十大进展”在开幕式上发布,全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片入...

芯合云申请能直接安装磁轴的PCB、磁轴及键盘专利,降低了键盘高度

国家知识产权局信息显示,深圳芯合云电子科技有限公司申请一项名为“一种能直接安装磁轴的PCB、磁轴及键盘”的专利,公开号CN121742671A,申请日期为202...

卓睿微电子取得扇出型圆片级芯片封装方法专利

国家知识产权局信息显示,无锡卓睿微电子技术有限公司取得一项名为“一种扇出型圆片级芯片封装方法”的专利,授权公告号CN120637237B,申请日期为2025年5...

持续活跃!速览我国电子商务开局“成绩单”

智能眼镜、擦窗机器人网络零售额分别增长183.5%和130.8%、重点电商进口平台销售全球商品增长7.6%……1至2月,我国电子商务稳定发展,数字消费稳中向好,...

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光华股份:公司研发的电子封装材... 证券之星消息,光华股份(001333)08月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
中航光电招标结果:温升系统中标... 证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,中航光电科技股份有限公司8月21日发布《温升系统中...
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