善思微科技申请芯片模组及拆除方法专利，实现芯片模组中芯片的可拆除
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2026-04-04 19:26:55
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国家知识产权局信息显示，成都善思微科技有限公司申请一项名为“一种芯片模组、X射线探测器及芯片模组的拆除方法”的专利，公开号CN121793466A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明属于芯片模组技术领域，尤其涉及一种芯片模组、X射线探测器及芯片模组的拆除方法。本发明通过可破坏或可拆除的第一粘接部和第二粘接部实现芯片和基板的粘接和拆除，实现了芯片模组中芯片的可拆除以及大尺寸探测器拼接生产过程中每个芯片的独立拆卸或更换，大大节约了整体报废带来的时间、人力、物力成本的浪费，提高了CMOS探测器的生产效率和成本管理水平。另一方面，通过第一粘接部和第二粘接部相结合的方式对芯片和基板进行固定，第一粘接部对芯片的底面进行固定，第二粘接部将芯片的侧面进一步做了固定，提高了芯片的固定效果，从而提升产品质量和寿命。
天眼查资料显示，成都善思微科技有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1260.8524万人民币。通过天眼查大数据分析，成都善思微科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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