安徽芯芯半导体申请LED灯珠芯片与支架焊接装置专利，实现将LED灯珠芯片与支架焊接在一起
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2026-04-04 19:27:11
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国家知识产权局信息显示，安徽芯芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种LED灯珠芯片与支架焊接装置”的专利，公开号CN121776750A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种LED灯珠芯片与支架焊接装置，包括底板，所述底板的顶面固定连接有安装台，所述安装台的顶面分别安装有金线焊接手和走线装置，所述底板的顶面且位于安装台的一侧安装有夹持输送机；所述走线装置包括放线平台，所述安装台的顶面固定连接有放线平台，所述放线平台的顶面固定连接有下料气动杆，所述下料气动杆的输出端固定连接有下料框；所述线盒组件包括存线盒，所述存线盒内安装有线卷部件，所述存线盒的一侧通过螺栓配合固定连接有密封盖，所述密封盖的一侧固定连接有空心柱。本发明通过金线焊接手、走线装置、夹持输送机、暂存料盒和电浆清洗机的相互配合，即可实现将LED灯珠芯片与支架焊接在一起。
天眼查资料显示，安徽芯芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13800万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽芯芯半导体科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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