可川电子取得芯片保护膜覆膜装置专利，使得薄膜水平铺设在支撑套筒的顶部表面_电子应用

可川电子取得芯片保护膜覆膜装置专利，使得薄膜水平铺设在支撑套筒的顶部表面

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2026-04-04 19:29:33

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国家知识产权局信息显示，苏州可川电子科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片保护膜覆膜装置”的专利，授权公告号CN224084003U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片覆膜技术领域，具体是指一种芯片保护膜覆膜装置，包括加工台及固定安装在加工台一侧表面上的两组夹取收纳台，设置在加工台底部表面且位于中间位置的支撑套筒，所述加工台的内侧壁面且位于两侧边缘位置上对称设置有辅助拉紧辊，所述加工台的两侧表面上设置有多组传动辊筒。配合传动辊筒对薄膜进行抽拉，并使得薄膜的表面在辅助拉紧辊的外侧表面上进行滑动，同时利用辅助拉紧辊对薄膜的位置改变，并对薄膜的位置进行拉紧处理，使得夹取收纳台的，使得薄膜水平铺设在支撑套筒的顶部表面，并利用支撑套筒的顶部表面对薄膜的底部表面进行位置上的支撑，夹紧后的芯片在搭接套壳的推送下，将芯片运输进加工台的内部。

天眼查资料显示，苏州可川电子科技股份有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18789.7282万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州可川电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

套筒水平覆膜芯片薄膜装置表面保护膜专利加工加工台

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