辰瓴半导体取得拆模装置专利，有效提高屏幕生产效率
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2026-04-10 22:16:45
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国家知识产权局信息显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司取得一项名为“一种拆模装置”的专利，授权公告号CN224103298U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种拆模装置，涉及LIPO封装屏幕技术领域。本申请的一种拆模装置，包括上模组件、拆模组件、第一下模组件和第二下模组件；上模组件在其输送行程中具有第一拆模位，拆模组件包括可升降的设于第一拆模位上方的拆模座、用于驱动拆模座升降的第一驱动件、至少一个可滑动的设于拆模座底部的第一顶块、用于驱动第一顶块滑动的第二驱动件。本申请的拆模装置，其上的第一顶块能够在其滑动过程中顶开卡板，以解除公模和母模的相对卡合状态，无需再人工拆解模具，有效的提高了屏幕的生产效率。
天眼查资料显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司，成立于2024年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可1个。
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