4月12日,港交所披露信息显示,晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称:晶晨半导体)已再次向港交所主板递交上市申请,本次上市的联席保荐人为中金公司(601995.SH)与海通国际。(央广财经)
上一篇:湖北江城芯片申请生成模型训练及掩膜生成方法专利,获得目标掩膜生成模型
下一篇:数据中心电源+绿色低碳概念联动3连板!中恒电气9:25再度涨停,背后逻辑揭晓