冠鼎半导体取得固定装置和半导体固晶机专利，提高加工精度
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2025-05-28 19:34:04
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，江门市冠鼎半导体有限公司取得一项名为“固定装置和半导体固晶机”的专利，授权公告号CN222914776U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种固定装置，并公开了具有固定装置的半导体固晶机，其中固定装置包括底座、加热盘、固定盘和抬升块，加热盘安装于底座上；固定盘可拆卸地安装于加热盘的表面，固定盘内置有第一风道，第一风道的两端分别为第一抽气端和第一负压端，第一抽气端设置在固定盘的侧壁，并连接有负压发生器，第一负压端贯穿设置在固定盘的上表面，固定盘的边缘设置有多个凹位；抬升块可上下升降地内嵌于凹位中。利用第一风道将放置在固定盘上的半导体晶圆固定，避免其在后续加工过程发生位置偏移，提高加工精度。
天眼查资料显示，江门市冠鼎半导体有限公司，成立于2023年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，江门市冠鼎半导体有限公司参与招投标项目4次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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