盛吉盛半导体申请半导体制造用沉积设备的反应气体供应装置专利，提高晶圆表面的沉积均匀性
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2025-05-28 19:34:05
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“半导体制造用沉积设备的反应气体供应装置”的专利，公开号CN120041807A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造用沉积设备的反应气体供应装置，该装置包括：喷头，贯通设置于腔体引线；流路组件，与形成于所述喷头的上表面中央的流入口相连接以向所述喷头的中央供应反应气体；以及内部流路，形成于所述喷头的上表面内侧以向所述喷头的半径方向外侧部供应所述反应气体。因此，不仅可以向晶圆的中心部，还可以向半径方向外侧部分顺畅地供应反应气体，从而可以提高晶圆表面的沉积均匀性。
来源：金融界
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