苏州智程半导体申请晶圆真空湿润设备专利，实现稳定夹持晶圆进行湿润处理
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2025-05-30 09:03:32
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆真空湿润设备”的专利，公开号CN120072713A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆真空湿润设备，该设备包括：具中空腔室的湿润舱，设置于湿润舱内的承托组件，以及设置于湿润舱顶部的喷淋组件；承托组件包括：支撑座，周向设置于支撑座上方的至少三个定位组件，以及驱动支撑座转动的旋转驱动件，定位组件包括：与支撑座连接的安装座，纵向设置于安装座顶部的横向阻挡件，以及枢转连接于安装座侧部的钟摆件，钟摆件上端部的重量小于钟摆件下端部的重量；喷淋组件包括：纵向贯穿湿润舱的空心轴，分别设置于空心轴两端以连通空心轴的进液管与喷淋管，以及驱动喷淋管转动的喷淋驱动件，喷淋管设置于湿润舱内且设置于承托组件的上方。
天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目142次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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