西安紫光国芯申请接口测试装置及三维堆叠芯片专利,增大了存储器中微凸测试覆盖率
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2025-05-30 19:33:08
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金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种接口测试装置及三维堆叠芯片”的专利,公开号CN120072022A,申请日期为2025年02月。

专利摘要显示,本发明公开一种接口测试装置及三维堆叠芯片,接口测试装置包括:接口模块以及多个片上驱动模块;接口模块与存储器中多个直接访问接口连接,直接访问接口用于接收测试机台发送的测试激励;片上驱动模块的输入端与接口模块连接,片上驱动模块的输出端与存储器内的目标测试微凸连接,用于将目标测试微凸由单向端口转变为双向端口;其中,直接访问接口在接收到测试激励后,将测试激励发送至接口模块,接口模块将测试激励转发至存储器内的目标测试微凸,以对存储器进行目标测试。如此,不仅增大了存储器中微凸测试覆盖率,同时提高微凸的同测数。

天眼查资料显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司,成立于2006年,位于西安市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本12312.8103万人民币。通过天眼查大数据分析,西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目41次,财产线索方面有商标信息60条,专利信息794条,此外企业还拥有行政许可23个。

来源:金融界

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