西安紫光国芯申请接口测试装置及三维堆叠芯片专利，增大了存储器中微凸测试覆盖率
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2025-05-30 19:33:08
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种接口测试装置及三维堆叠芯片”的专利，公开号CN120072022A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开一种接口测试装置及三维堆叠芯片，接口测试装置包括：接口模块以及多个片上驱动模块；接口模块与存储器中多个直接访问接口连接，直接访问接口用于接收测试机台发送的测试激励；片上驱动模块的输入端与接口模块连接，片上驱动模块的输出端与存储器内的目标测试微凸连接，用于将目标测试微凸由单向端口转变为双向端口；其中，直接访问接口在接收到测试激励后，将测试激励发送至接口模块，接口模块将测试激励转发至存储器内的目标测试微凸，以对存储器进行目标测试。如此，不仅增大了存储器中微凸测试覆盖率，同时提高微凸的同测数。
天眼查资料显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司，成立于2006年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本12312.8103万人民币。通过天眼查大数据分析，西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息60条，专利信息794条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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