甬矽电子取得IC射频封装结构及制备方法专利
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2025-05-30 20:06:12
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN115295509B，申请日期为2022年08月。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40841.24万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息152条，专利信息420条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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