山东优创纸业申请一种芯片植入复合纸及其制备工艺专利，芯片利用芯片复合纸上自身的孔隙结构进行固定，无需传统胶黏剂，能够保持柔性，使得芯片复合纸不易脆断_电子应用

山东优创纸业申请一种芯片植入复合纸及其制备工艺专利，芯片利用芯片复合纸上自身的孔隙结构进行固定，无需传统胶黏剂，能够保持柔性，使得芯片复合纸不易脆断

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2025-05-30 20:06:28

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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，山东优创纸业有限公司申请一项名为“一种芯片植入复合纸及其制备工艺”的专利，公开号CN120061176A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片植入复合纸及其制备工艺，涉及到芯片植入复合纸领域，包括第一层纤维纸、芯片和第二层纤维纸；第一层纤维纸和第二层纤维纸相互靠近的一面均设置有内嵌槽；内嵌槽的深度为芯片厚度的一半，芯片被嵌合安装在内嵌槽中。本发明中芯片复合纸能够吸收机械应力、提升抗冲击性能；该芯片复合纸能够通过自身嵌入的石墨烯填充物解决芯片工作时的散热问题；芯片利用芯片复合纸上自身的孔隙结构进行固定，无需传统胶黏剂，能够保持柔性，使得芯片复合纸不易脆断。

天眼查资料显示，山东优创纸业有限公司，成立于2019年，位于德州市，是一家以从事造纸和纸制品业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，山东优创纸业有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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