江苏摩派半导体取得半导体测试装置专利，降低操控面板受撞击损伤概率
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2025-05-30 20:06:30
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏摩派半导体有限公司取得一项名为“一种半导体测试装置”的专利，授权公告号CN222926815U，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体测试装置，涉及半导体测试技术领域，该一种半导体测试装置，包括箱体，防护机构包括有安装架、转轴、防护板、凹槽、固定板、螺纹孔以及固定螺栓，通过设置防护板，转动固定螺栓带动固定板使固定板不再与防护板贴合，此时向下转动防护板使防护板与安装架贴合，此时操控面板不再被防护板笼罩，此时工作人员可将记录本放置在防护板表面，当操作完毕后，此时将记录本拿下，此时向上转动防护板将操控面板笼罩，此时反方向转动固定螺栓推动固定板直至固定板与防护板的外部贴合，此时防护板不会向下转动，防护板为操控面板提供防护，降低操控面板受到撞击时损伤的概率以便于半导体可以正常进行测试。
天眼查资料显示，江苏摩派半导体有限公司，成立于2022年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏摩派半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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