奥通半导体申请摄像头模组热压装置专利 减少热量聚集使温度均匀
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2025-05-31 10:07:32
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏奥通半导体有限公司申请一项名为“一种摄像头模组热压装置”的专利，公开号CN120076197A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及一种摄像头模组热压装置，包括控制箱，控制箱内上下滑动有压板，压板上设有多组能够调节间距和位置的分体压头，分体压头上连接有加热管，控制箱底部固定有真空台，真空台两侧滑动设有张紧真空板，张紧真空板通过弹簧连接于真空台。本发明通过间隔条状设置的分体压头能够减少热量聚集，使分体压头在任意位置的温度较为均匀，减少温差对热压效果的影响，且分体压头能够左右调节位置和间距，适应于不同FPCA的生产，而真空台上的张紧真空板能够吸附大线路板的两侧并将线路板张紧，以降低线路板的翘曲和空鼓现象。
天眼查资料显示，江苏奥通半导体有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏奥通半导体有限公司专利信息19条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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