奥通半导体申请摄像头模组热压装置专利减少热量聚集使温度均匀_电子应用

奥通半导体申请摄像头模组热压装置专利减少热量聚集使温度均匀

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2025-05-31 10:07:32

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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏奥通半导体有限公司申请一项名为“一种摄像头模组热压装置”的专利，公开号CN120076197A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及一种摄像头模组热压装置，包括控制箱，控制箱内上下滑动有压板，压板上设有多组能够调节间距和位置的分体压头，分体压头上连接有加热管，控制箱底部固定有真空台，真空台两侧滑动设有张紧真空板，张紧真空板通过弹簧连接于真空台。本发明通过间隔条状设置的分体压头能够减少热量聚集，使分体压头在任意位置的温度较为均匀，减少温差对热压效果的影响，且分体压头能够左右调节位置和间距，适应于不同FPCA的生产，而真空台上的张紧真空板能够吸附大线路板的两侧并将线路板张紧，以降低线路板的翘曲和空鼓现象。

天眼查资料显示，江苏奥通半导体有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏奥通半导体有限公司专利信息19条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

显示真空装置位置张紧摄像头导体热量模组专利热压控制箱分体真空板真空台

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