云矽半导体取得改进的XP_Link接口信号通信装置专利，显著提高装置的稳定性
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2025-05-31 10:07:33
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市云矽半导体有限公司取得一项名为“一种改进的XP_Link接口信号通信装置”的专利，授权公告号CN222928413U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种改进的XP_Link接口信号通信装置，涉及通信技术领域，该装置包括第一电源接入开关，用于接入电源A；第二电源接入开关，用于接入电源B；电压检测单元,所述电压检测单元分别与所述第一电源接入开关和所述第二电源接入开关连接，用于实时监测XPI和XPO接入的电压值，其中，XPI为参与通信的对端，XPO为参与通信的本端；所述第一电源接入开关、第二电源接入开关、电压检测单元分别与Link通信总线连接。本实用新型通过引入第二电源接入开关和以及优化电阻C的设计，显著提高了XP_Link接口信号通信装置的稳定性和多态表示能力性。此外，电阻C的动态阻值设计也为通信装置提供了更好的电路保护和抗干扰能力，进一步提升了装置的整体性能。
天眼查资料显示，深圳市云矽半导体有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市云矽半导体有限公司专利信息13条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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