小米申请壳体组件和电子设备专利，避免电子设备在通话时出现通话内容泄露的情况
创始人
2025-05-31 13:33:43
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“壳体组件和电子设备”的专利，公开号CN120075348A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开涉及一种壳体组件和电子设备，所述壳体组件包括壳体、隔音件和驱动结构，所述壳体设置有听筒孔和扬声器的出音孔，所述壳体形成有连通所述听筒孔和所述出音孔的声道，所述驱动结构固定设置在所述壳体上并且与所述隔音件传动连接，以驱动所述隔音件在第一位置和第二位置之间运动，在所述第一位置，所述隔音件避让所述出音孔，在所述第二位置，所述隔音件遮闭所述出音孔。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目129次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界
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